Système de vide Roots à palettes rotatives étanche à l'huile à deux étages Wordfik

Aperçu

Le système de vide Roots à palettes rotatives étanche à l'huile à deux étages Wordfik représente le summum de la performance pour les applications exigeant le vide le plus profond et le fonctionnement le plus constant et fiable. Ce système est conçu avec précision pour atteindre et maintenir une pression ultime extrêmement basse, avec une plage typique allant jusqu'à 1×10⁻³ Pa pour une configuration à deux étages. C'est la solution définitive pour les processus industriels et scientifiques de haute précision où l'intégrité du vide ultime, une vitesse de pompage fluide et une stabilité opérationnelle à long terme sont non négociables.

Le système comprend une pompe Roots robuste comme étage principal, connue pour sa vitesse de pompage élevée dans la plage de vide moyen, soutenue par une pompe à palettes rotatives à deux étages lubrifiée à l'huile haute performance comme étage de pré-pompage robuste. Cette pompe de pré-pompage réduit de manière fiable la pression du système au point de départ efficace de la pompe Roots. L'intégration transparente est gérée par une unité de contrôle intelligente, qui orchestre le démarrage séquentiel, surveille les paramètres critiques et assure une adaptation optimale de la pression inter-étages pour une efficacité et une protection maximales. Le système complet de lubrification à l'huile et de circulation forcée sur les deux étages assure une usure interne minimale, une dissipation thermique exceptionnelle et des performances constantes sur de longues périodes, même en fonctionnement continu.

Ce système excelle dans les environnements qui nécessitent un vide propre, stable et de haute qualité. Il est particulièrement efficace dans les processus où le dégagement soudain de gaz doit être géré rapidement. Sa conception privilégie une vitesse de pompage constante et un vide ultime, ce qui en fait le choix préféré pour les applications critiques en métallurgie sous vide, en revêtement de précision, en distillation pharmaceutique avancée et en instruments analytiques haut de gamme.

Caractéristiques principales

Vide ultime ultra-élevé – Atteint une pression ultime extrême jusqu'à 1×10⁻³ Pa (configuration à deux étages), offrant la capacité de vide la plus profonde du portefeuille de systèmes Roots de Wordfik.

Vitesse de pompage élevée et stable – La pompe principale Roots offre une vitesse de pompage exceptionnelle dans la plage de vide moyen, tandis que la pompe de pré-pompage à palettes rotatives à deux étages assure des performances de vide grossier efficaces. Cette combinaison permet une évacuation rapide et un vide stable sous des charges variables.

Avantage de la pompe de pré-pompage à deux étages – Contrairement aux configurations à un seul étage, la pompe de pré-pompage à palettes rotatives à deux étages atteint une pression ultime plus basse (4×10⁻² Pa), fournissant à la pompe Roots une pression de départ significativement plus basse. Cela permet à l'ensemble du système d'atteindre des niveaux de vide plus profonds et de maintenir des performances supérieures dans les applications de vide poussé.

Conception robuste lubrifiée à l'huile – Le système complet de lubrification à l'huile et de circulation forcée sur les deux étages assure une usure interne minimale, une dissipation thermique exceptionnelle et des performances constantes sur de longues périodes. La pompe à huile intégrée assure une lubrification forcée, permettant un fonctionnement continu même à des pressions d'admission élevées.

Contrôle intelligent intégré – Équipé d'un contrôleur PLC avec des paramètres personnalisables et une prise en charge multilingue, qui orchestre le démarrage séquentiel, surveille les paramètres critiques et assure une adaptation optimale de la pression inter-étages pour une efficacité et une protection maximales.

Protection anti-refoulement – Comprend une électrovanne anti-refoulement électromagnétique qui empêche le retour d'huile à l'arrêt, protégeant ainsi le système et le processus. La vanne anti-refoulement (vanne anti-suck back) est contrôlée hydrauliquement et se ferme rapidement lorsque la pompe s'arrête, empêchant une augmentation de pression dans la chambre à vide et minimisant le refoulement d'huile.

Optimisé pour la stabilité – Conçu pour une vitesse de pompage et un vide ultime constants, ce qui en fait le choix préféré pour les applications critiques où la stabilité du processus est non négociable.

Spécifications techniques

Applications

Le système de vide Roots à palettes rotatives étanche à l'huile à deux étages Wordfik est le choix définitif pour les industries et les processus qui exigent le vide le plus profond, la plus haute stabilité et une fiabilité sans compromis.

Métallurgie sous vide (fusion, dégazage) – Fournit le vide profond et stable requis pour les processus de fusion et de dégazage des métaux, éliminant les gaz des métaux en fusion pour améliorer la qualité du matériau et l'intégrité structurelle.

Revêtement de précision – Fournit le vide ultra-élevé essentiel pour les revêtements optiques, le dépôt de couches minces fonctionnelles et les revêtements décoratifs haut de gamme où même une contamination mineure ou des fluctuations de pression peuvent compromettre la qualité du produit.

Distillation pharmaceutique avancée – Prend en charge les processus de distillation de haute pureté, de distillation moléculaire et de récupération de solvants nécessitant des pressions extrêmement basses et des conditions de vide stables.

Instruments analytiques haut de gamme – Alimente les spectromètres de masse, les microscopes électroniques et autres instruments analytiques qui nécessitent un vide ultra-élevé pour des mesures et des analyses précises.

Fabrication de transformateurs – Essentiel pour les processus de séchage, d'imprégnation et de remplissage d'huile des transformateurs où un vide poussé assure l'élimination complète de l'humidité des matériaux isolants.

Semi-conducteurs et électronique – Fournit un vide ultra-élevé propre et fiable pour la manipulation des plaquettes, le dépôt de couches minces, la gravure et d'autres processus de fabrication de semi-conducteurs.

Systèmes de revêtement sous vide – Alimente les systèmes de revêtement sous vide à grande échelle nécessitant une évacuation rapide de la chambre et un vide profond et stable pour une qualité de revêtement constante.

Recherche et développement – Soutient les laboratoires de recherche universitaires et industriels menant des expériences nécessitant des conditions de vide ultra-élevé.

Technologie médicale – Fournit un vide propre et fiable pour la fabrication de dispositifs médicaux et les applications de soins de santé avancées.